中壢廠代工業務,藉助過往豐富的製造工程能力 以及完備的生產管理系統, 代工商品領域遍及電腦周邊、家電、車用、運動醫療器材與網通商品等; 我們持續專注於技術創新,提升客戶製程優化和質量以確保客戶滿意度, 憑藉卓越的質量管理體系,英群企業期待提供最高質量的產品和服務。
Chung Li factory started OEM production, we have superior manufacturing & quality system. Our OEM product range included PC peripherals, home appliances, automotive electronics, sports/medical equipment and network products etc. We continuously focus on technical innovation to ensure customer satisfaction and provide best quality and service on demand.
以製造鍵盤起家的「英群企業」自1982年成立至今,憑著技術創新、卓越品質、利潤共享的經營理念,長期在電腦週邊產業深根茁壯,奠定企業永續發展的基石,長久的的焠鍊與考驗,使「英群企業」成為全球知名的鍵盤與多媒體數位儲存專業製造商。
「英群企業」充分掌握「創意」、「技術」、「生產」、「全球行銷」、「國際化經營」等五大成功要素,先後獲得經濟部頒發「台灣精品獎」和「傑出光電獎」的肯定,並連續獲得「中小企業發展楷模」的殊榮,指定為外賓觀摩廠商,並曾被台灣「商業週刊」遴選為台灣國際化企業第三名,締造了今日橫跨亞、美、歐的世界版圖。
英群自成立以來,經歷自行開發電腦鍵盤、滑鼠等主力產品及其他電腦週邊產品彩色掃瞄器、附加卡、數位電子相機、光碟片、光碟機等與目前推展之新產品藍光播放器機芯、筆電鍵盤模組、電子飛鏢靶及LED燈管等產品,在在證明英群公司之研發創新能力堅強,能在各產業盛期領先群倫推出上市。
置身於日新月異的數位產業之中,「英群企業」以創新的經營理念與研發實力,充分掌握了成功的時機和關鍵,在瞬息萬變的數位時代裡,預約出類拔萃、卓越超群的不朽成就!
表面黏著技術(又稱為SMT, Surface-mount technology),是一種電子裝聯技術,起源於60年代,最初由美國IBM公司進行技術研發,之後於80年代後期漸趨成熟。 此技術是將電子元件,如電阻、電容、電晶體、積體電路等等安裝到印刷電路板上,並通過釺焊形成電氣聯結。
雙列直插封裝(英語:dual in-line package) 也稱為DIP封裝或DIP包裝,簡稱為DIP或DIL[1],是一種積體電路的封裝方式,積體電路的外形為長方形,在其兩側則有兩排平行的金屬接腳,稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中,或是插入在DIP插座(socket)上。 DIP包裝的元件一般會簡稱為DIPn,其中n是接腳的個數,例如十四針的積體電路即稱為DIP14,右圖即為DIP14的積體電路。
電子專業製造服務(EMS,Electronic Manufacturing Services),亦稱ECM(Electronic Contract Manufacturing),中文又譯為專業電子代工服務。相對於傳統的ODM或OEM服務僅提供產品設計與代工生產,EMS廠商所提供的是知識與管理的服務,例如存貨管理、後勤運輸,甚至提供產品維修服務。